Замена материнской платы HTC One S

Навигация

Шаг 1

Дайте iOpener отстояться не менее минуты, чтобы смягчить клей под корпусом.

Шаг 4

В течение всего процесса ремонта, когда iOpener охлаждается, разогревайте его в микроволновой печи еще тридцать секунд за раз.

Будьте осторожны, чтобы не перегреть iOpener во время ремонта. Перегрев может привести к взрыву iOpener.

Никогда не прикасайтесь к iOpener, если он кажется опухшим.

Если iOpener все еще слишком горячий в середине, чтобы его можно было дотронуться, продолжайте использовать его, ожидая, пока он остынет, а затем снова нагреется. Правильно нагретый iOpener должен оставаться теплым до 10 минут.

Шаг 5

Сдвиньте кирку вдоль боковой поверхности корпуса, отодвигая ее от клея по ходу движения.

Шаг 6

Шаг 7

Шаг 8

IOpener будет очень горячим, поэтому будьте осторожны при обращении с ним. При необходимости используйте духовку.

Шаг 9

Шаг 10

Шаг 11

Шаг 12

Шаг 13

Шаг 14

Шаг 15

Шаг 16

Два 3,15 мм Phillips # 00 винта

Один винт 4.15 Torx T5

Один 4 мм винт Torx T5

Шаг 17

Шаг 18

Важно начинать с нижней части телефона, потому что задняя крышка оборачивается вокруг передней части телефона сверху, что делает невозможным отрыв от нее.